ChinaCAD&CG 2016 专题研讨

主席：章国锋 副教授 时间：11月5日15:10-16:40 地点：225会议厅

混合现实通过信息处理手段以符合人类自然感知与交互的方式搭建起了虚拟世界和真实世界的信息沟通桥梁，既包含了增强现实（AR）也包含了虚拟现实（VR）。近年来随着移动穿戴式设备、视觉计算、和互联网的飞速发展，混合现实技术正迎来前所未有的发展机遇，日益渗透到人类生活和国家发展的方方面面。2016年是业界公认的VR/AR元年，VR/AR产业正处于爆发前夜。也许不单是技术的复兴和应用的大发展，更是对理念的颠覆或对内涵的再认识？本次研讨会由5名混合现实领域的知名专家学者和相关企业的代表分享他们的观点和理解，并与大家一同研讨混合现实的技术现状、发展趋势和市场前景。

特邀专家：张正友博士（微软研究院首席研究员）、凌海滨教授（亮风台首席科学家）、北京理工大学（刘越教授）、虞晶怡教授（上海科技大学）、Crusoe Mao（前Sony计算机娱乐部门工程主任）

主席：张加万 教授 时间：11月5日15:10-16:40 地点：139会议厅

特邀专家：刘世霞副教授（清华大学）、曹楠（上海纽约大学）、巫英才研究员（浙江大学）、汪云海副教授（山东大学）、曹轶副研究员（北京应用物理与计算数学研究所高性能计算中心、中物院高性能数值模拟软件中心）

主席：汪国平 教授 时间：11月6日15:20-16:50 地点：225会议厅

当前的产品设计呈现个性化和智能化的特点，产品设计软件呈现多样化和专用化，产品设计系统也倾向于部署到云平台上，产品设计周期缩短，产品设计多人协同或者基于学习的产品设计成为一种发展趋势，使得设计公司的平台和工具不再是负担，设计思路和设计部件的复用越来越普遍。同时也呈现出设计与仿真的一体化，从产品设计到产品制造，产品整个生命周期与传统发生了较大的差异性。在强调智能制造的今天，如何实现产品的个性化、定制化和便捷化，同时使得设计制造过程变得大众化，智能化和轻量化，成为设计制造业的重要关注话题。

特邀专家：唐卫清研究员（中科院计算所）、宁涛教授（北航制造工程系）、刘利刚教授（中科大数学学院）、高曙明教授（浙大CAD国家重点实验室）、黄劲教授（浙大CAD国家重点实验室）、应翔教授（天津大学软件学院）

主席：郭阳 副研究员 时间：11月6日15:20-16:50 地点：402会议厅

集成电路主流工艺已进入28nm以下，10nm和7nm工艺即将成为现实，EDA技术面临诸多新挑战，亚阈值设计、热局限和三维芯片成为值得关注的新课题，工艺起伏和反温度效应导致物理设计的时序收敛更加困难，芯片规模的增大导致功耗和可靠性问题日益突出。本专题将分析在新工艺下EDA领域面临的新需求与新挑战，研讨在高层次协同设计、物理设计、硬件安全等方面的发展方向，共同探讨后摩尔时代中国EDA技术的发展道路。

采用圆桌会议方式，不预设具体人选。